Référence fabricant : | MS05 |
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État RoHS : | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Fabricant / marque : | Apex Microtechnology |
Etat du stock : | 77 pcs Stock |
La description : | CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
Bateau de : | Hong Kong |
Livret des spécifications : | MS05.pdf |
Manière d'expédition : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Numéro de pièce | MS05 |
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Fabricant | Apex Microtechnology |
La description | CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
État sans plomb / État RoHS | Sans plomb / conforme à la directive RoHS |
Quantité disponible | 77 pcs |
Livret des spécifications | MS05.pdf |
Type | DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing |
Délai de fin de publication | 0.270" (6.86mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | Apex Precision Power® |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Autres noms | 598-1386 598-2041 598-2041-ND |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions ou broches (grille) | 12 (2 x 6) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyester, Glass Filled |
Caractéristiques | Open Frame |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30.0µin (0.76µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Gold |