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Elektra Awards 2021 - Fabricant de l'année

Jan 26,2022

La mémoire à trois dimensions de BICS Stacked Vertical a une densité de zone de matrice supérieure par rapport à la mémoire flash NAND 2D et réduit la taille de la puce en optimisant la technologie de circuit et le processus de fabrication. De plus, des espaces entre les cellules de mémoire sont plus larges que dans le flash NAND 2D pour améliorer la vitesse de programmation en augmentant la quantité de données pour une séquence de programmation unique. Les vastes espaces entre les cellules de mémoire réduisent le couplage cellulaire et l'amélioration de la fiabilité par rapport à la mémoire 2D.

Les juges ont souligné la gamme «impressionnante» de clients, de canaux de recherche et d'investissements dans les projets actuels et futurs. Un juge a applaudi le détail sur chaque projet livré "avec des idées de stratégie claires et des pièces manufacturées de la classe".


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* Interconnexion personnalisée
* Filtronic
* KIOXIA Europe



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